化学镀镍涉及的氧化还原反应需要热能，大部分的化学沉积反应需要一定的温度条件，除了少数常温的低温、镀液外，大部分化学镀液需要较高的温度，当然不同的镀液对温度的要求也不同。
根据化学动力学经验公式，化学镀镍的沉积速率是镀液温度的指数函数。当某些化学镀溶液的温度升高1时，沉积速率增加5-7%。在较高的温度下，电镀速度较快，但存在电镀液分解或通过提高温度来提高电镀速度而降低使用时间。
为了尽快获得镀液的稳定性而不破坏镀液，每种镀液都有一个工作温度范围，例如酸性，以次磷酸钠为还原剂的镀液工作温度为88-92，在此范围内，磷含量波动不会超过1%。
因此，准确控制化学镀镍的操作温度至关重要。在实际操作中，熔池温度应控制在操作温度的2范围内，并尽可能减少温度的波动。在一些温度自动控制的生产线上，我们应该定期校准温度控制器的温度传感器，以大限度地减少误差。此外，温度与涂层的磷含量成反比，温度越低，磷含量越高越好，尽管温度对磷含量影响不大。
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